在PCB生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要的，不可馬虎。因?yàn)殂@孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過(guò)孔，用以提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不當(dāng)，過(guò)孔的工序出現(xiàn)了問(wèn)題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響使用，重則整塊板子都要報(bào)廢掉，所以鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要的，下面pcb打樣廠家介紹關(guān)于鉆孔常見(jiàn)問(wèn)題及處理方法。

　　pcb打樣廠家介紹關(guān)于鉆孔的知識(shí)

　　一、批鋒

　　產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯(cuò)誤;鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利;底板密度不夠;基板與基板、基板與底板間有雜物;基板彎曲變型形成空隙;未加蓋板;板材材質(zhì)特殊。

　　處理方法：

　　(1) 在設(shè)置參數(shù)時(shí)，嚴(yán)格按參數(shù)表執(zhí)行，并且設(shè)置完后進(jìn)行檢查核實(shí)。

　　(2) 在鉆孔時(shí)，控制鉆咀壽命，按壽命表設(shè)置不可超壽命使用。

　　(3) 對(duì)底板進(jìn)行密度測(cè)試。

　　(4) 釘板時(shí)清理基板間雜物，對(duì)多層板疊板時(shí)用碎布進(jìn)行板面清理。

　　(5) 基板變形應(yīng)該進(jìn)行壓板，減少板間空隙。

　　(6) 蓋板是起保護(hù)和導(dǎo)鉆作用。因此，鉆孔時(shí)必須加鋁片。(對(duì)于未透不可加鋁片鉆孔)

　　(7) 在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時(shí)，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。

　　二、漏鉆孔

　　產(chǎn)生原因有：斷鉆咀(標(biāo)識(shí)不清);中途暫停;程序上錯(cuò)誤;人為無(wú)意刪除程序;鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取。

　　處理方法：

　　(1) 對(duì)斷鉆板單獨(dú)處理，分開(kāi)逐一檢查。

　　(2) 在中途暫停后再次開(kāi)機(jī)，要將其倒退1~2個(gè)孔繼續(xù)鉆。

　　(3) 一旦判定是工程程序上的錯(cuò)誤，要立即通知工程更改。

　　(4) 在操作過(guò)程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時(shí)通知工程處理。

　　(5) 在經(jīng)過(guò)CAM讀取文件后，換機(jī)生產(chǎn)，通知機(jī)修處理。

　　三、孔壁粗糙

　　產(chǎn)生原因有：進(jìn)刀量變化過(guò)大;進(jìn)刀速率過(guò)快;蓋板材料選用不當(dāng);固定鉆頭的真空度不足(氣壓);退刀速率不適宜;鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞;主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大;切屑排出性能差。

　　處理方法：

　　(1) 保持最佳的進(jìn)刀量。

　　(2) 根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速，達(dá)到最佳匹配。

　　(3) 更換蓋板材料。

　　(4) 檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)(氣壓)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。

　　(5) 調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到最佳狀態(tài)。

　　(6) 檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換。

　　(7) 對(duì)主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。

　　(8) 改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。

　　四、孔位偏、移，對(duì)位失準(zhǔn)

　　產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@孔過(guò)程中鉆頭產(chǎn)生偏移;蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適;基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不當(dāng);鉆孔時(shí)壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動(dòng);

　　鉆頭運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生共振;彈簧夾頭不干凈或損壞;生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移;鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng);蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時(shí)產(chǎn)生偏差;沒(méi)有打銷釘;原點(diǎn)不同;膠紙未貼牢;鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動(dòng)偏差;程序有問(wèn)題。

　　處理方法：

　　(1) A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn);

　　B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍;

　　C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速率;

　　D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨;

　　E、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度;

　　F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固;

　　G、檢測(cè)和校正鉆孔工作臺(tái)板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。

　　(2) 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。

　　(3) 根據(jù)板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進(jìn)行烤板處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時(shí)為準(zhǔn))。

　　(4) 檢查或檢測(cè)工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。

　　(5) 檢查重新設(shè)置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔最佳壓腳高度。

　　(6) 選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。

　　(7) 清洗或更換好的彈簧夾頭。

　　(8) 面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動(dòng)，需要重新定位更換銷釘。

　　(9) 選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。

　　(10) 更換表面平整無(wú)折痕的蓋板鋁片。

　　(11) 按要求進(jìn)行釘板作業(yè)。

　　(12) 記錄并核實(shí)原點(diǎn)。

　　(13) 將膠紙貼與板邊成90o直角。

　　(14) 反饋，通知機(jī)修調(diào)試維修鉆機(jī)。

　　(15) 查看核實(shí)，通知工程進(jìn)行修改。

　　五、堵孔(塞孔)

　　產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠;鉆頭鉆入墊板的深度過(guò)深;基板材料問(wèn)題(有水份和污物);墊板重復(fù)使用;加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足;鉆咀的結(jié)構(gòu)不行;鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。

　　處理方法：

　　(1) 根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長(zhǎng)度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較。

　　(2) 應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板0.5mm為準(zhǔn))。

　　(3) 應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前進(jìn)行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時(shí))。

　　(4) 應(yīng)更換墊板。

　　(5) 應(yīng)選擇最佳的加工條件，適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力，達(dá)到7.5公斤每秒。

　　(6) 更換鉆咀供應(yīng)商。

　　(7) 嚴(yán)格根據(jù)參數(shù)表設(shè)置參數(shù)。

　　以上就是pcb打樣廠家介紹關(guān)于鉆孔常見(jiàn)問(wèn)題及處理方法，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。