隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向的發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)不同的導(dǎo)通孔類(lèi)型，目前印制電路板(PCB)中常見(jiàn)的鉆孔有導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔這三種。下面小編就來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　一、導(dǎo)通孔(VIA)

　　電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線(xiàn)路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來(lái)的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導(dǎo)通孔(via)來(lái)進(jìn)行訊號(hào)鏈接，因此就有了中文導(dǎo)通孔的稱(chēng)號(hào)。

　　電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶(hù)的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善。導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)通孔的塞孔工藝就應(yīng)運(yùn)而生了，同時(shí)也要滿(mǎn)足以下要求：

　　1、導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈和錫珠，必須平整等要求。

　　2、孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4um)，避免阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠;

　　3、孔內(nèi)只需有銅，阻焊可以塞也可以不塞;

　　二、埋孔

　　就是印制電路板(PCB)內(nèi)部任意電路層間的連接，但沒(méi)有與外層導(dǎo)通，即沒(méi)有延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔的意思。

　　這個(gè)制作過(guò)程不能通過(guò)電路板黏合后再進(jìn)行鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就進(jìn)行鉆孔操作，先局部黏合內(nèi)層之后進(jìn)行電鍍處理，最后全部黏合。由于操作過(guò)程比原來(lái)的導(dǎo)通孔和盲孔更費(fèi)勁，所以?xún)r(jià)格也是最貴的。這個(gè)制作過(guò)程通常只用于高密度的電路板，增加其他電路層的空間利用率。

　　三、盲孔

　　就是將印制電路板(PCB)中的最外層電路和鄰近的內(nèi)層之間用電鍍孔來(lái)連接，由于無(wú)法看到對(duì)面，因此被稱(chēng)為盲通。為了增加板電路層間的空間利用率，盲孔就派上用場(chǎng)了。盲孔也就是到印制板表面的一個(gè)導(dǎo)通孔。

　　盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線(xiàn)路同下面內(nèi)層線(xiàn)路的連接，孔的深度一般有規(guī)定的比率(孔徑)。這種制作方式需要特別注意，鉆孔深度一定要恰到好處，不注意的話(huà)會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難。因此也很少有工廠會(huì)采用這種制作方式。

　　其實(shí)讓事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)也是可以的，但需要較為精密的定位和對(duì)位裝置。

　　在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要的。鉆孔簡(jiǎn)單理解就是在覆銅板上鉆出所需要的過(guò)孔，具有提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不正確導(dǎo)致過(guò)孔的工序出現(xiàn)問(wèn)題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響電路板的使用，重則讓整塊板都報(bào)廢，因此鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要的。

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